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由于電子技術(shù)日新月異的飛速發(fā)展，電子元器件日趨集成化、小型化和微型化，帶動力儀表業(yè)的飛速發(fā)展，在大批量生產(chǎn)中，手工焊接已不能滿足提率和可靠性的要求。例如，儀表中電子線路焊接，特別像我公司生產(chǎn)的溫度變送器、智能儀表等電路板，為了提高儀表零部件的生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)效率，先后出現(xiàn)了浸焊、波峰焊等自動焊接技術(shù)。這些焊接技術(shù)比手工焊接效率高、操作簡單。下邊先介紹一下浸焊。
浸焊是將插好元件的印制電路板浸入熔融狀態(tài)焊料的錫鍋中，一次完成印制電路板所有焊點(diǎn)的焊接，例如我公司焊接氧化鋯氧量分析儀的電路板時候，普遍采用一次性焊接，但是我們一般采用的波峰焊，浸焊比手工焊接生產(chǎn)效率高，操作簡單，適合于批量生產(chǎn)。但浸焊的焊接質(zhì)量不如手工焊接和波峰焊，補(bǔ)焊率較高。浸焊包括手工浸焊和機(jī)器自動浸焊兩種。
1、手工浸焊
手工浸焊是用夾具經(jīng)已經(jīng)插好元器件、涂好助焊劑的印制電路板浸入錫鍋中焊接。操作如下：
（1）錫鍋加熱
（2）涂覆助焊接
（3）浸錫
（4）冷卻
（5）焊接質(zhì)量檢查
2、自動浸焊
（1）工藝流程。自動浸焊的工藝，把插好元器件的印制電路板用夾具安裝傳送帶上。首先噴上泡沫助焊接，再用加熱器烘干，然后放在熔化的錫鍋進(jìn)行焊接，待錫冷卻凝固后再送剪頭機(jī)剪去多余的引腳。
（2）自動浸焊設(shè)備
a、普通浸焊機(jī)在浸焊時，將振動頭安裝在印制電路板的夾具上，讓印制電路板浸入錫鍋停留2-3秒，開啟振動器振動2-3秒，這樣既可振動掉多余的焊錫，也可以使焊錫浸入焊接點(diǎn)內(nèi)部，減少焊接缺陷。
b、超聲波焊接機(jī)是通過向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來增強(qiáng)浸錫效果，使焊接更可靠，適用于一般浸錫較困難的元器件浸錫。一般由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設(shè)備等幾部分組成。
3、浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)
（1）優(yōu)點(diǎn)：浸焊比手工焊接效率高，設(shè)備比較簡單。
（2）缺點(diǎn)：由于錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面上的氧化物極易粘在被焊物的焊接處，容易造成虛焊；且由于溫度高，易燙壞元器件，并造成印制電路板變形。我公司都是采用波峰焊技術(shù)焊接。下邊將介紹波峰焊。
相關(guān)內(nèi)容：（1）氧化鋯氧分析儀
（2）CY-2C氧化鋯氧分析儀
